lapka kulcsszót tartalmazó cikkek
Találatok a következő kulcsszóra: lapka
A Samsung új képérzékelőjével tovább vékonyodhatnak az okostelefonok
A Samsung bejelentette, hogy elsőként elindítja vadonatúj, 1,0μm pixel alapú, 16 megapixeles CMOS képérzékelőinek sorozatgyártását. A képszenzorokat az új mobiltelefonokba szerelik majd.
HEDT Haswell-E Platform és az X99 árak
A „VR-Zone.com” kínai weboldala bemutatta a HEDT Haswell-E Platform és az X99 lapkakészlet néhány részletét. A Web-oldal legérdekesebb híre, hogy a Haswell-E alapú Core i7-5820K modell 20%-kal drágább lesz, mint elődje.
Az Intel „Haswell Refresh” Xeon E3 CPU-k specifikációja
Az Intel Haswell alapú Xeon E3-1200 v3 családhoz a frissítés ebben a negyedévben érkezik. A „Haswell Refresh” (Haswell Frissítés) elnevezésű processzorcsomag 11 új Xeon modellt foglal magába.
Intel Skylake CPU-k grafikus jellemzői
Az Intel az év vége felé bevezeti az első olyan mikroprocesszorokat melyek a következő generációs, 14nm-es mikroarchitektúrán alapulnak. Az új lapkák kódneve: „Broadwell”. Az új processzoroknak előbb a mobil változata lesz kapható, míg az asztali lapkák 2015 elején érkeznek. Az év második felében ezeket követik a következő generációs architektúrán alapuló szintén 14nm-es „Skylake” lapkák, melyek első részletei most bukkantak fel.
Az Intel bevezette az Atom C2308 és C2508 kommunikációs termékeket
Az Intel az elmúlt hét végén bevezetett két lapkát az Atom C2000 sorozatból a hálózati és kommunikációs piacra. Az új Atom C2308 és C2508 modellek a legújabb 22 nm-es mikroarchitektúrára épülnek, 4 magot tartalmaznak, és támogatják a QuickAssist technológiát. Bár alacsonyabb órajellel működnek, mint a család öregebb tagjai, mégis van egy nagy előnyük: az alacsonyabb hőtermelés (TDP) hasonló árpontban.
Az Intel Xeon E3-1200 v3 „Haswell Refresh” CPU-k év közepén érkeznek
Már ismert az Intel „Haswell Refresh” asztali termékek néhány részlete. Így például már tudni lehet azt, hogy ezek a processzorok a második és harmadik negyedévben érkeznek, kicsit gyorsabbak és néhány százalékkal magasabb átlagteljesítményűek lesznek, mint a Haswell lapkák
Intel Bay „Trail-T” processzorok első részletei
Már januárban felbukkant egy OEM gyártó úti térképén az elsősorban táblagépekhez fejlesztett új Intel Atom Z3700 sorozatú processzorok neve. E szerint az új modellek között megtalálhatók a Z3775D, Z3735D/E és a Z3735G/F „Bay Trail-T” lapkák, melyeket 200+, 150+ és 99+ dolláros táblagépekbe építenek be.
Intel Haswell-E processzor és X99 Wellsburg lapkakészlet részletei
Már szivárognak az Intel Haswell-E mikroprocesszor és az X99 „Wellsburg” lapkakészlet első részletei. A DDR4 memóriát támogató termékek júniusban érkeznek. Az Intel Haswell-E és az X99 „Wellsburg” lapkakészlet jellemzője a sokkal gyorsabb DDR4 memória támogatása.
Az Intel bevezette a Xeon E5-4600 v2 mikroprocesszorokat
Az Intel a héten csendben, minden „felhajtás” nélkül bevezette a Xeon E5-4600 v2 mikroprocesszor családot, amely az Ivy Bridge alapú szerverlapkák utolsó sorozata. Az E5-4600 v2 CPU-k hasonló jellemzőkkel rendelkeznek, mint a Xeon E5-2600 család. Egyetlen ponton térnek csak el: egy rendszerben négy csatlakozóaljzatig méretezhetők.
A mobil Bradwell CPU-k néhány részlete
Az Intel a tervek szerint a mobil Broadwell lapkák több változatát vezeti be 2014-ben. A Broadwell processzorok energiaigény szempontjából „Y”, „U” és „H” változatokban érkeznek. A „H” és „U” lapkák kaphatók lesznek a GPU-k több mint egy típusával, továbbá egy- vagy kétlapkás változatban.
Új Intel Xeon és Pentium processzorok érkeznek 2014 elején
Az Intel egy új termékváltás jegyzéket (PCN = Product Change Notification = termékváltás jegyzék) bocsátott ki, amely részletezi, hogy milyen változások és újdonságok érkeznek a jövő évben.
Az Intel Haswell Refresh CPU-k első részletei
Az Intelnél jövő év eltér a hagyományoktól, ugyanis a vállalat a várt reteszeletlen Broadwell-K asztali processzorok helyett a Haswell architektúrára épülő lapkák új változatait dobja piacra, melyek csak néhány jellemzőben térnek el az eredeti változatoktól.
Intel Broadwell CPU sorozat jellemzői
A következő Intel mikroarchitektúra – kódneve „Broadwell” – a hordozható számítógépekhez 2014 második felében érkezik. Mivel a Broadwell termékek még csak jövőre érkeznek, még túl korai a modellszámokról és frekvenciákról beszélni, mégis már vannak előzetes információk néhány Broadwell sorozat jellemzőről.
Qualcomm bejelentette a 64 bites Snapdragon 410 SoC lapkát
A Qualcomm bejelentette, hogy saját leányvállalata a Qualcomm Technologies bevezette a Qualcomm Snapdragon 410 lapkát integrált 4G LTE Mode technológiával.
Intel Skylake Xeon E3 processzorok és a Greenlow platform első részletei
Jelenleg még nagyon kevés részlete ismert az Intel következő generációs, „Broadwell” kódnevű processzorainak, és még ennél is kevesebb utódjáról, a „Skylake” processzorokról, melyek kibocsátása – a tervek szerint – 2015-ben várható. Azonban néhány részlet már kiszivárgott.
A lapkapiac 25 százalékos szűkülését jósolja az STMicroelectronics
Európa legnagyobb félvezetőgyártója, az olasz-francia STMicroelectronics szerdán az iparág piacának 25 százalékos szűkülését jósolta erre az évre; önmagának a bevétel 40 százalékos visszaesését valószínűsítette az első negyedévre éves összehasonlításban, és bejelentette 4500 munkahely megszüntetését.
"Fénylakat", avagy biztonságosabb adatátvitel kvantum-kriptográfiával
Az elektronikus adatkommunikáció világszerte azáltal válhat biztonságosabbá, hogy a Siemens IT Solutions and Services (SIS) üzletága, az Austrian Research Centers és a Grazi Műszaki Egyetem kifejlesztette az első ipari felhasználásra szóló kvantum-kriptográfiai chipet. Az integrált lapka az eddigi, matematikai algoritmusokon alapuló kulcskiosztást váltja fel, amennyiben fényrészecskékből generált, tökéletesen véletlenszerű számsort használ az adatok védelmére. A chip prototípusa már el is készült. Az SIS 2008 októberében, Bécsben mutatja be azt a üvegszálas hálózatot, amelyben a különleges lapkával valósítják meg az abszolút biztonságos adatátvitelt.
Gyengélkedik a lapkagyártás
A legnagyobb európai lapkagyártó, a világszinten ötödik helyezett francia-olasz STMicroelectronics 20 millió dolláros adózott eredményt jelentett szerdán a tavalyi utolsó negyedévről az egy évvel korábbi 276 millió helyett. A nettó bevétele 10,4 százalékkal 2,742 milliárd dollárra nőtt 2,483 milliárdhoz képest. Ezzel az egész évet 477 millió dolláros veszteséggel zárta adó után, a 2006-os, 782 millió dolláros adózott eredmény helyett. A nettó bevétele 10 milliárd dollárra nőtt 9,854 milliárdról.
Broadcom egylapkás mobiltelefonos HSPA csip
A Broadcom alig nyolc hónappal az egy lapkára integrált EDGE mobilcsip után bemutatta annak szuper-3G HSPA verzióját.
Itt az X38 és jön az X48 lapkakészlet
Az Intel megkezdte a már régóta várt, 975X utód, DDR3 memóriát kezelő X38 lapkakészlet szállítását, amelynek mintáit a legnagyobb partnerek már megkapták. A „high-end” X38 lapkakészlet hivatalos bejelentésére szeptember 24-én kerül sor. Az új lapkakészlettel felszerelt első alaplapok a Gigabyte cégtől (GA-X38-DQ6 és az X38T változat) és az Asustól érkeznek. Ezek az alaplapok október elején kerülnek piacra.
Cikkgyűjtő
További híreink
Ingyenes digitális platform segít a tanároknak és diákoknak az érettségire való felkészülésben
A CEU Határtalan Tudás előadássorozatán részt vett kiváló magyar tudósok előadásaiból tanulhatnak a középiskolások a CEU digitális oktatási platformján. Ürge-Vorsatz Diana, Barabási Albert-László, Spiró György, Pléh Csaba, Falus András, Csaba László, Bányai Éva. Csak néhány név azok közül, akik előadásait a középiskolai pedagógusok segítségül hívhatják a tanítás során a tananyag kiegészítéséhez.
Itt a világ első, Swarovski kristályba ágyazott autós kijelzője
A Continental technológiai vállalat a 2024-es Consumer Electronics Show-n mutatta be új kijelzőjét, az úgynevezett Crystal Center Display-t. A prémium kategóriás járművekbe gyártott terméket egy elegáns, keret nélküli, félig átlátszó kristályba ágyazták, mely megjelenésével teljesen új lehetőségeket nyújt a minimalista luxus integrálására.