Új csipgyártási technológián dolgozik a Samsung, az Intel és a TSMC
Milkovits Gábor, 2008. május 6. 13:25
A világ legnagyobb memóriacsip-gyártója, processzorgyártója és beszállító csipgyártója megállapodást kötöttek arról, hogy közösen dolgoznak a következő generációs, nagyobb szilíciumszeletekkel dolgozó félvezető-gyártási technológián.
Az együttműködés azt hivatott elősegíteni, hogy az iparág minél hamarabb átállhasson a jelenleg használt 300 mm-es szilíciumlapokról a 450 mm-esekre, jelentősen csökkentve a gyártási költségeket és növelve a hatékonyságot. Mark Liu, a tajvani TSMC alelnöke a kiadott hivatalos közleményben elmondja, hogy a csipek egyre bonyolultabbá válása és teljesítményük folyamatos növelése a kereslet növekedésével párhuzamosan egyre drágábbá teheti a termékeket, erre pedig csak a nagyszabású innováció jelenthet megoldást. A Samsung szerint az első kísérleti gyártósort, amelyről pizza-méretű „szilíciumtányérok” fognak legördülni, 2012-ben fogják beindítani. Hasonló technológiaváltásra általában évtizedenként kerül sor a félvezetőiparban. A három nagy cég egyébként a teljes iparággal együtt szeretne működni, illetve szabványosítani is kívánja az eljárást a Nemzetközi Félvezető-gyártási Kezdeményezésen (ISMI) keresztül.
Elemzők szerint ugyanakkor a magas árak, illetve költségek változatlanul problémát jelenthetnek. Becslések szerint például egy 450 mm-es félvezetőlapokat gyártó üzem felépítése akár tízmilliárd dollárba is kerülhet, ami közel a triplája annak, amit egy 300 mm-es gyártórészleg megépítésére kellene elkölteni. Ebből adódóan egy ilyen beruházásra leginkább a nagy cégek lehetnek képesek, míg a kisebb gyártók előbb-utóbb kiszorulhatnak a piacról.
Elemzők szerint ugyanakkor a magas árak, illetve költségek változatlanul problémát jelenthetnek. Becslések szerint például egy 450 mm-es félvezetőlapokat gyártó üzem felépítése akár tízmilliárd dollárba is kerülhet, ami közel a triplája annak, amit egy 300 mm-es gyártórészleg megépítésére kellene elkölteni. Ebből adódóan egy ilyen beruházásra leginkább a nagy cégek lehetnek képesek, míg a kisebb gyártók előbb-utóbb kiszorulhatnak a piacról.
Kapcsolódó cikkek
- Két új, gyors asztali CPU az Intel-től
- Nem támogatja tovább az Itanium szerverplatformot a Microsoft
- Az AMD 12, az Intel 8 magos processzort mutatott be
- Olcsók az érkező hatmagos AMD asztali processzorok
- Az Intel még márciusban bevezeti a nyolcmagos Nehalem-EX processzort
- Intel Atom CPU-k házi szerverekbe
- Gyorsabb Atom CPU-k hétfőn
- Ultra-alacsony feszültségű mobil Core i7 processzor az Inteltől
- Xeon X5680: Az Intel leggyorsabb szerverprocesszora
- Új Intel Core vPro processzorok üzleti PC-khez
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Toronyház nyolcszögletű prizma kialakítással és vízszintes elhelyezhetőséggel
A Thermaltake, a prémium PC-hardvermegoldások vezető márkája bejelentette a The Tower 300 mikro toronyházat. A The Tower sorozat az egyik legnépszerűbb termékcsalád, ami az ikonikus függőleges toronyház-kialakításáról ismert.
2024. május 10. 17:44
Cikkgyűjtő
További fontos híreink
Magyar siker: Nemzetközi díjat nyert a TIME magazintól a nyelvtanuló-applikáció
2024. május 3. 19:59
Ingyenes digitális platform segít a tanároknak és diákoknak az érettségire való felkészülésben
2024. április 20. 11:36