Óriás lapkagyár 3,6 milliárd dollárért
Széll Zoltán, 2000. december 17. 09:58
A tajvani lapkagyártó cégek (öntődék) nagyon "rákapcsoltak". Egymás után jelentik be, hogy 130 nm-es technológiát és 300 mm-es szilíciumszeleteket használó gyárak építésébe kezdtek. Legutóbb az UMC (United Microelectronics) fedte fel ilyen irányú tervét: a Szingapurban épülő gyár teljes kapacitása 40.000 darab 300 mm-es szilíciumlemez/hónap.
A földmunkák 2001. első negyedévben kezdődnek. A termelés a tervek szerint 2002. harmadik negyedévben indul. A gyár elsősorban a SOC (system-on-chip = rendszer a lapkán) termékekre összpontosít, amelyek építéshez 130 nm-es, majd 100 nm-es technológiát használnak, amelyeket az UMC az IBM-mel és az Infineonnal közösen fejlesztett. A SOC egyetlen lapkán több funkciót kombinál, köztük olyanokat, mint a processzor, a memória és a grafikus gép. Az UMC a világ második legnagyobb öntöde lapkagyártója, ezen a piacon a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) közvetlen riválisa.
Kapcsolódó cikkek
- Avaya: újra 1 millió fölötti IP vonal
- Az Intel válasza az EU-vádakra
- 758 millió dollár veszteség az STMicroelectronics-nál
- EU-kartellvizsgálat: Kenőpénzekkel is vesztegett az Intel?
- A Corel módosítja nemzetközi stratégiáját
- Jó második negyedévet zárt a Check Point
- Symantec: szilárd bevétel és nyereség
- Majdnem duplázott az Apple
- Deák Gábor a Megatrend Zrt. új vezérigazgatója
- Beérik az átalakítás Tele2-nél
Cikkgyűjtő
További fontos híreink
Magyar siker: Nemzetközi díjat nyert a TIME magazintól a nyelvtanuló-applikáció
2024. május 3. 19:59
Ingyenes digitális platform segít a tanároknak és diákoknak az érettségire való felkészülésben
2024. április 20. 11:36