lapka kulcsszót tartalmazó cikkek
Találatok a következő kulcsszóra: lapka
A Samsung új képérzékelőjével tovább vékonyodhatnak az okostelefonok
A Samsung bejelentette, hogy elsőként elindítja vadonatúj, 1,0μm pixel alapú, 16 megapixeles CMOS képérzékelőinek sorozatgyártását. A képszenzorokat az új mobiltelefonokba szerelik majd.
HEDT Haswell-E Platform és az X99 árak
A „VR-Zone.com” kínai weboldala bemutatta a HEDT Haswell-E Platform és az X99 lapkakészlet néhány részletét. A Web-oldal legérdekesebb híre, hogy a Haswell-E alapú Core i7-5820K modell 20%-kal drágább lesz, mint elődje.
Az Intel „Haswell Refresh” Xeon E3 CPU-k specifikációja
Az Intel Haswell alapú Xeon E3-1200 v3 családhoz a frissítés ebben a negyedévben érkezik. A „Haswell Refresh” (Haswell Frissítés) elnevezésű processzorcsomag 11 új Xeon modellt foglal magába.
Intel Skylake CPU-k grafikus jellemzői
Az Intel az év vége felé bevezeti az első olyan mikroprocesszorokat melyek a következő generációs, 14nm-es mikroarchitektúrán alapulnak. Az új lapkák kódneve: „Broadwell”. Az új processzoroknak előbb a mobil változata lesz kapható, míg az asztali lapkák 2015 elején érkeznek. Az év második felében ezeket követik a következő generációs architektúrán alapuló szintén 14nm-es „Skylake” lapkák, melyek első részletei most bukkantak fel.
Az Intel bevezette az Atom C2308 és C2508 kommunikációs termékeket
Az Intel az elmúlt hét végén bevezetett két lapkát az Atom C2000 sorozatból a hálózati és kommunikációs piacra. Az új Atom C2308 és C2508 modellek a legújabb 22 nm-es mikroarchitektúrára épülnek, 4 magot tartalmaznak, és támogatják a QuickAssist technológiát. Bár alacsonyabb órajellel működnek, mint a család öregebb tagjai, mégis van egy nagy előnyük: az alacsonyabb hőtermelés (TDP) hasonló árpontban.
Az Intel Xeon E3-1200 v3 „Haswell Refresh” CPU-k év közepén érkeznek
Már ismert az Intel „Haswell Refresh” asztali termékek néhány részlete. Így például már tudni lehet azt, hogy ezek a processzorok a második és harmadik negyedévben érkeznek, kicsit gyorsabbak és néhány százalékkal magasabb átlagteljesítményűek lesznek, mint a Haswell lapkák
Intel Bay „Trail-T” processzorok első részletei
Már januárban felbukkant egy OEM gyártó úti térképén az elsősorban táblagépekhez fejlesztett új Intel Atom Z3700 sorozatú processzorok neve. E szerint az új modellek között megtalálhatók a Z3775D, Z3735D/E és a Z3735G/F „Bay Trail-T” lapkák, melyeket 200+, 150+ és 99+ dolláros táblagépekbe építenek be.
Intel Haswell-E processzor és X99 Wellsburg lapkakészlet részletei
Már szivárognak az Intel Haswell-E mikroprocesszor és az X99 „Wellsburg” lapkakészlet első részletei. A DDR4 memóriát támogató termékek júniusban érkeznek. Az Intel Haswell-E és az X99 „Wellsburg” lapkakészlet jellemzője a sokkal gyorsabb DDR4 memória támogatása.
Az Intel bevezette a Xeon E5-4600 v2 mikroprocesszorokat
Az Intel a héten csendben, minden „felhajtás” nélkül bevezette a Xeon E5-4600 v2 mikroprocesszor családot, amely az Ivy Bridge alapú szerverlapkák utolsó sorozata. Az E5-4600 v2 CPU-k hasonló jellemzőkkel rendelkeznek, mint a Xeon E5-2600 család. Egyetlen ponton térnek csak el: egy rendszerben négy csatlakozóaljzatig méretezhetők.
A mobil Bradwell CPU-k néhány részlete
Az Intel a tervek szerint a mobil Broadwell lapkák több változatát vezeti be 2014-ben. A Broadwell processzorok energiaigény szempontjából „Y”, „U” és „H” változatokban érkeznek. A „H” és „U” lapkák kaphatók lesznek a GPU-k több mint egy típusával, továbbá egy- vagy kétlapkás változatban.
Új Intel Xeon és Pentium processzorok érkeznek 2014 elején
Az Intel egy új termékváltás jegyzéket (PCN = Product Change Notification = termékváltás jegyzék) bocsátott ki, amely részletezi, hogy milyen változások és újdonságok érkeznek a jövő évben.
Az Intel Haswell Refresh CPU-k első részletei
Az Intelnél jövő év eltér a hagyományoktól, ugyanis a vállalat a várt reteszeletlen Broadwell-K asztali processzorok helyett a Haswell architektúrára épülő lapkák új változatait dobja piacra, melyek csak néhány jellemzőben térnek el az eredeti változatoktól.
Intel Broadwell CPU sorozat jellemzői
A következő Intel mikroarchitektúra – kódneve „Broadwell” – a hordozható számítógépekhez 2014 második felében érkezik. Mivel a Broadwell termékek még csak jövőre érkeznek, még túl korai a modellszámokról és frekvenciákról beszélni, mégis már vannak előzetes információk néhány Broadwell sorozat jellemzőről.
Qualcomm bejelentette a 64 bites Snapdragon 410 SoC lapkát
A Qualcomm bejelentette, hogy saját leányvállalata a Qualcomm Technologies bevezette a Qualcomm Snapdragon 410 lapkát integrált 4G LTE Mode technológiával.
Intel Skylake Xeon E3 processzorok és a Greenlow platform első részletei
Jelenleg még nagyon kevés részlete ismert az Intel következő generációs, „Broadwell” kódnevű processzorainak, és még ennél is kevesebb utódjáról, a „Skylake” processzorokról, melyek kibocsátása – a tervek szerint – 2015-ben várható. Azonban néhány részlet már kiszivárgott.
A lapkapiac 25 százalékos szűkülését jósolja az STMicroelectronics
Európa legnagyobb félvezetőgyártója, az olasz-francia STMicroelectronics szerdán az iparág piacának 25 százalékos szűkülését jósolta erre az évre; önmagának a bevétel 40 százalékos visszaesését valószínűsítette az első negyedévre éves összehasonlításban, és bejelentette 4500 munkahely megszüntetését.
"Fénylakat", avagy biztonságosabb adatátvitel kvantum-kriptográfiával
Az elektronikus adatkommunikáció világszerte azáltal válhat biztonságosabbá, hogy a Siemens IT Solutions and Services (SIS) üzletága, az Austrian Research Centers és a Grazi Műszaki Egyetem kifejlesztette az első ipari felhasználásra szóló kvantum-kriptográfiai chipet. Az integrált lapka az eddigi, matematikai algoritmusokon alapuló kulcskiosztást váltja fel, amennyiben fényrészecskékből generált, tökéletesen véletlenszerű számsort használ az adatok védelmére. A chip prototípusa már el is készült. Az SIS 2008 októberében, Bécsben mutatja be azt a üvegszálas hálózatot, amelyben a különleges lapkával valósítják meg az abszolút biztonságos adatátvitelt.
Gyengélkedik a lapkagyártás
A legnagyobb európai lapkagyártó, a világszinten ötödik helyezett francia-olasz STMicroelectronics 20 millió dolláros adózott eredményt jelentett szerdán a tavalyi utolsó negyedévről az egy évvel korábbi 276 millió helyett. A nettó bevétele 10,4 százalékkal 2,742 milliárd dollárra nőtt 2,483 milliárdhoz képest. Ezzel az egész évet 477 millió dolláros veszteséggel zárta adó után, a 2006-os, 782 millió dolláros adózott eredmény helyett. A nettó bevétele 10 milliárd dollárra nőtt 9,854 milliárdról.
Broadcom egylapkás mobiltelefonos HSPA csip
A Broadcom alig nyolc hónappal az egy lapkára integrált EDGE mobilcsip után bemutatta annak szuper-3G HSPA verzióját.
Itt az X38 és jön az X48 lapkakészlet
Az Intel megkezdte a már régóta várt, 975X utód, DDR3 memóriát kezelő X38 lapkakészlet szállítását, amelynek mintáit a legnagyobb partnerek már megkapták. A „high-end” X38 lapkakészlet hivatalos bejelentésére szeptember 24-én kerül sor. Az új lapkakészlettel felszerelt első alaplapok a Gigabyte cégtől (GA-X38-DQ6 és az X38T változat) és az Asustól érkeznek. Ezek az alaplapok október elején kerülnek piacra.
Cikkgyűjtő
További híreink
Megvannak az IAB 2023-as Legjobb szakdolgozat pályázatának nyertesei
A közösségi média önértékelésre gyakorolt hatásával és a petfluencer jelenséggel foglalkozó témák nyerték az IAB Legjobb szakdolgozat versenyét.
A 2024-es év fordulópont lehet az IT munkaerőpiacon?
A mesterséges intelligencia már érzékelhetően jelentős hatással bír az IT munkaerőpiacra is, így számos változást hozhat magával az idei évben. Bizonyos munkakörök továbbra is keresettek maradnak, összességében azonban csökkenő tendencia figyelhető meg az IT szakemberek foglalkoztatása iránt - a költségcsökkentés és az AI megjelenése átrendeződést hozhat a piacon.