Az IBM drasztikusan csökkenti a mobilchipek fogyasztását
Az IBM kedden jelentette be azt a technológiai eljárást, amely a
társaság szerint a jelenlegi változatoknál 80 százalékkal kisebb
fogyasztású mobiltelefon-chipek gyártását teszi lehetővé.
Az új eljárás segítségével a tervezők számos olyan áramköri elemet építhetnek a mobiltelefon-chipekben, amelyre korábban nem volt lehetőség, ezért nagyobb fogyasztást eredményező helyettesítő megoldások alkalmazására volt szükség, mondta Tak Ning, az IBM Watson Research Lab kutatóközpontjának egyik szakértője. "Olyan megoldásokat fejlesztünk ki, amelyekkel a kutatók újszerű áramköröket alkothatnak" - mondta Ning.
Az IBM szerint az új megoldásra épülő chipek piaci megjelenésére azonban még körülbelül öt évet kell várni. A technológia a jövőben a fejlett képességekkel rendelkező mobiltelefonok mellett olyan megoldásokba is bekerülhetnek, mint az intelligens autóirányítási rendszerek, és az autós ütközéskivédő megoldások.
A hatékony energiagazdálkodás kérdése a kisméretű mobil eszközök térhódítása miatt az utóbbi időben egyre fontosabb kérdéssé vált a processzorgyártók számára, amelyek korábban leginkább csak az egyre magasabb órajeltartományok meghódítására koncentráltak.
Kapcsolódó cikkek
- IBM, Samsung, Chartered, Freescale, Infineon együttműködés a csipfejlesztésben
- Elegendő sávszélesség a teljes iTunes katalógus letöltéséhez 60 másodperc alatt
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- IBM 5GHz-es Power6 CPU
- Az IBM megkezdte a 65 nm-es Cell processzor gyártását
- 4-5-6 GHz-es processzorok az ISSCC 2007 konferencián
- Az IBM Power6 processzor újabb részletei
- Alacsony energia-felvételű IBM PowerPC processzorok
- Az IBM megkezdte a processzorok szállítását a Nintendo Wii-hez
- Univerzális mobilTV-csip a Qualcomm-tól
Érkeznek az Arctis Nova termékcsalád legújabb tagjai
A SteelSeries, az úttörő Arctis Nova headsetsorozat megalkotója, az eredeti esport márka, amely egyesíti a gaminget a kultúrával, és a gaming- és esport-perifériák világelső gyártója kibővítette az Arctis Nova termékcsaládot az Arctis Nova 5 sorozatú headsetek és a Nova 5 Companion App bevezetésével.
Bővíti a napenergia-kapacitást üllői gyártóüzemében a Lenovo
Új, a nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC) innovációkat ellátó napelemeket telepített a Lenovo üllői gyártóüzeme. A vállalat 2023 októberében átadott létesítményében működő globális innovációs központja ezáltal azt is biztosítja, hogy az ügyfelek 100%-ban napenergiával tesztelhessék a HPC-munkaterhelést.
Ezekkel a gumikkal télen is biztosan célba ér a fuvar!
A Bridgestone, a prémium gumiabroncsok és fenntartható mobilitási megoldások globális vezetője bejelentette új prémium téli gumiabroncsát kisteherautók számára. A Bridgestone a Duravis Van Winter ENLITEN-nel a kisteherautó-flották tulajdonosait támogatja a mindennapi téli felhasználás közben, amellett, hogy segít csökkenteni a teljes tulajdonosi költségüket (azt, hogy a termék a teljes élettartama alatt mennyibe kerül a vállalkozásnak).
A SteelSeries bővíti a gaming életmódhoz tervezett Arctis Nova headset termékcsaládot
A SteelSeries, az úttörő Arctis Nova headsetsorozat megalkotója, az eredeti esport márka, amely egyesíti a gaminget a kultúrával, és a gaming- és esport-perifériák világelső gyártója kibővítette az Arctis Nova termékcsaládot az Arctis Nova 5 sorozatú headsetek és a Nova 5 Companion App bevezetésével.
Teljes mértékben napenergiával működtethető a Lenovo üllői gyárának innovációs központja
Új, a nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC) innovációkat ellátó napelemeket telepített a Lenovo üllői gyártóüzeme. A vállalat 2023 októberében átadott létesítményében működő globális innovációs központja ezáltal azt is biztosítja, hogy az ügyfelek 100%-ban napenergiával tesztelhessék a HPC-munkaterhelést.